Etude de conception d’un dissipateur thermique (Heat Sink) pour un composant électronique
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Date
2023
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Publisher
ECOLE NATIONALE SUPERIEURE DE TECHNOLOGIE ET D’INGENIERIE - ANNABA - (Ex ESTI)
Abstract
L'optimisation d'un dissipateur thermique est un défi complexe, nécessitant un équilibre entre la surface de contact, la densité des ailettes, la vitesse de l'air et la conductivité thermique. Les simulations informatiques aident à modéliser et prédire les performances, facilitant la conception optimale. Notre étude consiste à optimiser un dissipateur thermique cylindrique en silicium via COMSOL, en se basant sur une publication existante [1]. Nous avons présenté les résultats de référence et nous sommes concentrés sur les éléments clés de l'optimisation pour concevoir un dissipateur thermique efficace pour différentes puissances. Les variables clés, telles que la géométrie des ailettes et la résistance thermique, ont été explorées et ajustées pour maximiser l'efficacité. Cette étude démontre que l'optimisation par simulation permet de concevoir un dissipateur plus performant, ouvrant ainsi des perspectives d'amélioration de la dissipation thermique des composants électroniques.